Treść książki
Przejdź do opcji czytnikaPrzejdź do nawigacjiPrzejdź do informacjiPrzejdź do stopki
2.5.3.Błędy..............................................................39
2.6.Mikrokontroleryuniwersalne............................................39
2.6.1.Mikrokontrolery8-i16-bitowe....................................40
2.6.2.Mikrokontrolery32-bitowezrdzeniamiARMCortex-M.............40
2.6.3.Innemikrokontrolery32-bitowe...................................41
2.7.Mikrokontroleryzblokamikomunikacjiradiowej........................41
2.7.1.Architekturywielordzeniowe......................................42
2.7.2.Mikrokontroleryjednordzeniowe..................................43
2.7.3.Mikrokontrolerywielordzeniowe..................................44
3.Interfejsyiprotokołypołączeńprzewodowych...............................49
3.1.Interfejsymiędzyukładowe..............................................49
3.1.1.Szeregowyinterfejsasynchroniczny...............................50
3.1.2.InterfejsSPI.......................................................53
3.1.3.InterfejsyDSPI,QSPIiOSPI........................................55
3.1.4.InterfejsTWI/I2C..................................................56
3.1.5.Interfejs1-Wire...................................................59
3.1.6.Specjalizowaneinterfejsyszeregowe...............................61
3.2.Interfejsymiędzysystemowe.............................................64
3.2.1.InterfejsTIA(RS)-485..............................................64
3.2.2.ProtokółCAN......................................................65
3.2.3.InterfejsUSB......................................................66
3.3.Protokołytransmisyjne..................................................70
3.3.1.ProtokółDMX512.................................................70
3.3.2.ProtokółMODBUSRTU............................................71
3.4.StandardIEEE1451-protokółuniwersalnychprzetworników...........72
3.4.1.KoncepcjaprotokołuIEEE1451....................................72
3.4.2.RodzinastandardówIEEE1451....................................73
3.4.3.InformacjewzbiorzeTDES........................................74
3.4.4.Oprogramowanieinteligentnychprzetworników...................75
3.4.5.Implementacjamodułu............................................77
4.Modułykomunikacjiradiowej...............................................81
4.1.Prostełączaradiowe....................................................82
4.2.ProstemodułyBluetooth................................................84
4.3.ModułyBLE.............................................................86
4.4.ModułyWiFi............................................................87
4.4.1.ModułyzukładamiESP8266.......................................88
4.4.2.ModułyzukładamiESP32.........................................89
4.5.ModułyLoRa/LoRaWAN................................................89
4.5.1.CharakterystykawarstwyfizycznejLoRa...........................90
4.5.2.ArchitekturaLoRaWAN............................................90
4.6.ModułyLTE-MorazNB-IoT..............................................92
4.7.ModułyGSM/GPRS/LTE.................................................92
4.8.ModułylokalizacyjneGNSS(GPS)........................................93
4.9.Lokalizacjawpomieszczeniach..........................................94
Spistreści
6
5.Urządzeniawejścioweiczujnikiśrodowiskowe..............................97
5.1.Przyciski,klawiaturyiczujnikistykowe..................................97
5.2.Pomiarnapięciainatężeniaprądu.......................................98
5.2.1.Przetwornikianalogowo-cyfrowemikrokontrolerów..................100
